FPC (гибкая печатная схема, FPC)

FPC(FlexiblePrintedCircuit, FPC) Featured Image

FPC (гибкая печатная схема, FPC)

Краткое описание:

Гибкая печатная плата (FlexiblePrinted Circuit, FPC), также известная как гибкая печатная плата, гибкая печатная плата, предпочтительна благодаря легкому весу, тонкой толщине, свободному изгибу и складыванию и другим превосходным характеристикам…, но внутренняя проверка качества FPC по-прежнему в основном полагаются на ручной визуальный осмотр, высокую стоимость и низкую эффективность.С быстрым развитием электронной промышленности проектирование печатных плат становится все более и более высокоточным и плотным.Традиционные методы ручного контроля больше не могут удовлетворить производственные потребности.Автоматическое обнаружение дефектов FPC стало неизбежной тенденцией промышленного развития.

Отправить письмо нам

Информация о продукте

Теги продукта

Описание продукта ФПК

Гибкая схема (FPC) — это технология, разработанная в США для развития ракетно-космической техники в 1970-х годах.Он изготовлен из полиэфирной пленки или полиимида в качестве подложки с высокой надежностью и превосходной гибкостью.При размещении схемы на тонком и легком пластиковом листе, который можно сгибать, большое количество прецизионных компонентов размещается в узком и ограниченном пространстве, образуя гибкую гибкую схему.Этот тип схемы может быть согнут по желанию, сложен, легкий вес, небольшой размер, хорошее рассеивание тепла, простая установка и прорыв через традиционную технологию соединения.В структуре гибкой цепи материалы представляют собой изоляционную пленку, проводник и клей.

Базовая структура

Медная пленка

Медная фольга: в основном делится на электролитическую медь и рулонную медь.Общая толщина составляет 1 унцию, 1/2 унции и 1/3 унции.

Пленка подложки: есть две распространенные толщины: 1 мил и 1/2 мил.

Клей (адгезив): Толщина определяется по требованиям заказчика.

Обложка фильма

Покрывающая пленка Защитная пленка: для поверхностной изоляции.Общие толщины 1 мил и 1/2 мил.

Клей (адгезив): Толщина определяется по требованиям заказчика.

Разделительная бумага: избегайте прилипания клея к посторонним предметам перед нажатием;легко работать.

Пленка для жесткости (пленка для жесткости PI)

Арматурная плита: повышает механическую прочность FPC, что удобно для поверхностного монтажа.Общая толщина составляет от 3 до 9 мил.

Клей (адгезив): Толщина определяется по требованиям заказчика.

Разделительная бумага: избегайте прилипания клея к посторонним предметам перед нажатием.

EMI: Электромагнитная экранирующая пленка для защиты схемы внутри печатной платы от внешних помех (зона с сильным электромагнитным полем или зона, подверженная помехам).